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日月光半導體（昆山）有限公司

日月光半導體（昆山）有限公司成立時間為2004-08-16日，是一家專業(yè)從事生產高密度印刷電路板（BGA基板）及光電子器件等新型電子元器件。半導體（硅片及化合物半導體）集成電路元器件及分離式元器件（包含閘流體、兩端子閘流體、三端子閘流體等電子產品，光敏裝置除外）的封裝及測試，封裝型式的設計開發(fā)，測試程序的設計開發(fā)，提供晶圓針測，可靠性測試服務（國家限制類及禁止類項目除外）。生產供輸送或包裝集成電路產品之塑料盤。生產其它集成電路及微電子組件零件（晶體管、二極管用引線丁架，集成電路用引線丁架）。銷售自產產品，并提供相關的技術咨詢服務。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）